Capacité d 'assemblage de circuit imprimé

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Article	Description	Capacité
1	CMS/PTH simple et double face	Oui
2	Grandes pièces des deux côtés, BGA des deux côtés	Oui
3	La plus petite taille de puces	0201
4	Nombre minimum de pas et de balles BGA et Micro BGA	Pas de 0,008 po (0,2 mm), nombre de billes supérieur à 1 000
5	Pas min. des pièces au plomb	0.008 inch (0.2 mm)
6	Assemblage de la taille maximale des pièces par machine	2.2 inch x 2.2 in x 0.6 in
7	Connecteurs de montage en surface d'assemblage	Oui
8	Pièces de forme impaires : LED Réseaux de résistances et de condensateurs Condensateurs électrolytiques Résistances et condensateurs variables (pots) Prises	Oui, assemblage à la main
9	Soudure à la vague	Oui
10	Taille maximale du circuit imprimé	14.5 inch x 19.5 inch
11	Épaisseur minimum de carte PCB	0.02
12	Marques fiduciaires	Préféré mais pas obligatoire
13	Finition PCB :	1.SMOBC/HASL 2. Or électrolytique 3. Or électrolytique 4. Argent autocatalytique 5.Immersion d'or 6.Étain d'immersion 7.OSP
14	Forme de PCB	Quelconque
15	PCB en panneau	1.Tab acheminé 2.Onglets de séparation 3.V-Score 4. Routé + V marqué
16	Inspection	1.Analyse aux rayons X 2.Microscope à 20X
17	Retravailler	1. Station de retrait et de remplacement de BGA 2. Station de reprise IR SMT 3. Station de reprise à travers le trou

Article	Description	Capacité
1	CMS/PTH simple et double face	Oui
2	Grandes pièces des deux côtés, BGA des deux côtés	Oui
3	La plus petite taille de puces	0201
4	Nombre minimum de pas et de balles BGA et Micro BGA	Pas de 0,008 po (0,2 mm), nombre de billes supérieur à 1 000
5	Pas min. des pièces au plomb	0.008 inch (0.2 mm)
6	Assemblage de la taille maximale des pièces par machine	2.2 inch x 2.2 in x 0.6 in
7	Connecteurs de montage en surface d'assemblage	Oui
8	Pièces de forme impaires : LED Réseaux de résistances et de condensateurs Condensateurs électrolytiques Résistances et condensateurs variables (pots) Prises	Oui, assemblage à la main
9	Soudure à la vague	Oui
10	Taille maximale du circuit imprimé	14.5 inch x 19.5 inch
11	Épaisseur minimum de carte PCB	0.02
12	Marques fiduciaires	Préféré mais pas obligatoire
13	Finition PCB :	1.SMOBC/HASL 2. Or électrolytique 3. Or électrolytique 4. Argent autocatalytique 5.Immersion d'or 6.Étain d'immersion 7.OSP
14	Forme de PCB	Quelconque
15	PCB en panneau	1.Tab acheminé 2.Onglets de séparation 3.V-Score 4. Routé + V marqué
16	Inspection	1.Analyse aux rayons X 2.Microscope à 20X
17	Retravailler	1. Station de retrait et de remplacement de BGA 2. Station de reprise IR SMT 3. Station de reprise à travers le trou